Perbandingan Perencanaan Tebal Perkerasan Lentur Menggunakan MPDP 2024 dan Analisa Komponen (Studi Kasus Jalan Guru Tua Kabupaten Sigi)

MDPJ 2024 dan Analisa Komponen

  • Wahiduddin Basry Universitas Muhammadiyah Palu
  • Ahmad Solihin Ansari Ansari Fakultas Teknik Unismuh Palu
  • Sindiwahyuni W. Noya Universitas Muhammadiyah Palu

Abstract

Jalan adalah jalur darat yang dibuat untuk memudahkan pejalan kaki, kendaraan, dan hewan dalam bergerak dari satu tempat ke tempat lain. Jalan Guru tua di Kabupaten Sigi merupakan salah satu jalur strategis yang menghubungkan berbagai kawasan di wilayah, saat ini kondisi jalan di ruas tersebut mengalami kerusakan yang signifikan, karena itu merancang tebal perkerasan lentur, banyak metode perencanaan telah dikembangkan, termasuk Metode Desain Perkerasan Jalan (MDPJ) 2024 yang merupakan metode terbaru  di Indonesia, dan metode Analisa komponen yang telah lama digunakan secara luas di indonesia. Penelitian bertujuan menganalisis tebal perkerasan lentur, di ruas Jalan Guru tua mulai STA 02+700 sampai STA 3+800. Berdasarkan hasil analisis Kondisi tanah dasar nilai CBR segmen sebesar 17%, yang menunjukkan daya dukung tanah dasar berada dalam kategori baik untuk mendukung beban lalu lintas tanpa adanya perbaikan tanah dasar, Pada metode MDPJ 2024, perencanaan dilakukan berdasarkan nilai CESA dan bagan desain perkerasan sehingga diperoleh struktur perkerasan berupa AC-WC 6 cm, lapis fondasi atas kelas A 20 cm, dan lapis fondasi bawah kelas B 15 cm sedangkan metode Analisa Komponen, perencanaan dilakukan berdasarkan nilai LER, DDT, faktor regional, indeks permukaan, serta nomogram sehingga diperoleh struktur perkerasan berupa Laston 5 cm, lapis pondasi atas 20 cm, dan lapis pondasi bawah 20 cm.

Published
2026-08-13
How to Cite
[1]
Wahiduddin Basry, A. S. A. Ansari, and Sindiwahyuni W. Noya, “Perbandingan Perencanaan Tebal Perkerasan Lentur Menggunakan MPDP 2024 dan Analisa Komponen (Studi Kasus Jalan Guru Tua Kabupaten Sigi): MDPJ 2024 dan Analisa Komponen”, JST, vol. 3, no. 3, pp. 37-42, Aug. 2026.